2010-05-03 產能吃緊 晶圓雙雄擴產大競賽

2010/05/03 06:00  

記者洪友芳／專題報導

半導體景氣復甦，IDM（整合元件製造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產能熱況，先進製程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴增產能的重心不約而同擺在先進製程。

台積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運漸恢復，代工訂單不僅回籠，也因缺乏資金投資產能，釋出訂單委外代工量有增加趨勢。聯電執行長孫世偉也表示，目前聯電已接獲IDM廠在許多新領域的產品代工訂單。

代工持續需求大於供給，引發法人疑慮是否會出現超額下單或庫存提高的後遺症？晶圓雙雄認為，目前客戶端都在搶產能，為下半年旺季出貨進行預備，不致有庫存提高的問題。

IC設計業也表示，晶圓代工產能吃緊，供給量已有限制，僅能就已到手的訂單投片，無法備庫存。

台積電第一季總產能約為249.7萬片8吋約當晶圓，其中12吋產能需求特別旺，12廠3月產能已突破10萬片新高，第二季產能季成長約7%，其中12吋產能增加13%，8吋產能增加2%，今年全年總產能將達1,124.7萬片8吋約當晶圓，年成長約11%，12吋產能則將增加35%，並高達年總產能的一半比重。

45、65奈米先進製程合計佔台積電第一季營收比已達41%，取得同業領先地位。

張忠謀估計台積電先進製程產能缺口約達三、四成，今年中將在台中動土興建一座月產能達10萬片的12吋廠。

65奈米以下製程佔聯電（2303）第一季營收比約18%，預估第二季將提高到25%，因應客戶需求，聯電也將積極擴增新加坡、南科12吋廠先進製程產能，今年整體產能將比去年增加12%，其中12吋廠產能年增25%。