2004 / 02 月號 」 文 / 江逸之
2004-02-01
從1997年，台積電董事長張忠謀就開始思索，如何帶領台積電由製造業轉型到高附加價值的服務業，於是提出「虛擬晶圓廠（Virtual Fab）」概念，透過網路，把晶圓廠搬到IC設計客戶的後院。
晶圓代工廠最重要的經營目標就是提供無晶圓廠的IC設計客戶快捷、高良率、低成本的晶片製造，並且協助客戶維持五成以上的毛利。
「虛擬晶圓廠」成為台積電獨霸晶圓代工龍頭的重大策略。
所謂虛擬晶圓廠，是指台積電建置資訊平台，客戶可以透過網際網路連結到台積電內部網路；台積電與策略伙伴日月光等封測業者，也連結成資訊共享的網路。
五百多家的台積電客戶透過「TSMC-Online」資訊平台，可以立刻追蹤到晶片的生產進度與良率的分析，協助客戶降低生產成本與縮短產品上市時程，虛擬晶圓廠就像是自己的晶圓製造廠一般，對於IC設計公司而言，實在是一大福音。
台積電強調「無障礙服務空間」，提供客戶無所不在的服務品質。在虛擬晶圓廠的模式下，每個客戶都有專屬的服務工程師負責，顧客只要和單一窗口聯繫，就可獲致即時且專業的協助。
此外，台積電也針對如Nvidia等重大的客戶，拉一條專線到辦公室，提供客戶未來的投片規劃與生產進度諮詢，客戶透過網際網路，可以隨時隨地下單，任何的生產問題，台積電都能夠在第一時間內立即處理，節省下許多的時間。
隨半導體產業進入12吋晶圓廠的時代，光是開發一套光罩就動輒100萬美元以上，龐大的開發支出已經不是一般中小型IC設計公司所能負擔的。
有鑑於此，台積電推出光罩「共乘巴士」概念，將光罩分成幾個區塊，讓不同的IC設計客戶在同一個光罩上各自認養區塊，共同分擔光罩設計費用。
台積電的虛擬晶圓廠概念，協助IC設計業者取得成本低廉、高品質的晶圓代工優勢，幫客戶省力、省時。
晶圓共乘
光罩共乘
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