薤白

1997年6月20日 星期五

聯電決投資五千億建六座晶圓廠

南科園區一新廠後年完工 全部完成後 年營業額五千億元

【1997-06-20/聯合報 記者王惠民╱台北報導】

聯華電子公司昨天宣布,未來十年內將在台南科學園區興建一座八吋晶圓廠和五座十二吋晶圓廠,預估總投資金額高達五千億元,將至少可創造五千個就業機會。這是繼台積電決定投資四千億元興建六座晶圓廠後,我國另一項重大半導體投資計畫。

聯電董事長曹興誠表示,聯電在台南科學園區的新廠興建完成後,年營業額將高達五千億元,成為全球首屈一指的晶圓服務公司。

年初以來,全球半導體產業景氣復甦緩慢,台積電和聯電彼此競爭的兩大晶圓代工廠卻同時採取積極擴張策略,紛紛加速推動興建新廠、擴大產能計畫。月前台積電率先決定投資四千億元,在台南科學園區興建六座晶圓廠,昨天聯電也對外宣布六座晶圓廠建廠計畫,投資金額更高達五千億元,過去雙方爭奪代工訂單的競爭態勢,已擴及未來產能擴建計畫。

聯電董事長曹興誠表示,隨著資訊產品和數位化技術不斷發展,市場對積體電路產品需求迅速擴大,半導體產業將持續大幅成長,未來產業競爭勝負關鍵在於量產技術和能力,因此聯電決定積極擴充產能,為下一波全球半導體產業競爭奠定基礎。

顧及建廠資金需求龐大,聯電將採取分段投資方式,今年底將先投資五百五十億元興建八吋晶圓廠,一九九九年可望完工,產能預估為月產五萬片,製程則採用零點一六微米的技術。此後,每隔一年至兩年即興建一座十二吋晶圓廠,或視市場需求興建十六吋晶圓廠,逐步擴大客戶群,並生產高附加價值產品,例如微處理器、通訊積體電路和單晶片糸統產品。

曹興誠表示,為順利推動建廠計畫,聯電已擬妥財務規劃,目前聯電自有資金高達二百二十億元,相關企業聯誠、聯瑞和聯友光電銀行存款總和也多達四百億元,初期建廠費用毫無問題。

聯電總經理宣明智也指出,聯電與美國十家積體電路設計公司合資成立的聯誠、聯嘉和聯瑞三家八吋晶圓廠,運作情形非常順利,聯誠投資生產後數月內便已出現獲利,未來台南科學園區晶圓廠也會採取與積體電路設計公司合資方式,不但可減輕聯電財務負擔,更能獲得穩定代工訂單來源。目前合資對象雖尚未決定,但可能仍以美國積體電路設計公司為主。

聯電所興建六座晶圓廠也將以晶圓代工為主要業務,直接與台積電競爭。宣明智指出,目前聯電製程技術已進入零點二五微米階段,公司也成立技術支援小組,提供委託代工客戶大型標準電路胞(Macrocell)和嵌入式記憶體技術,並且建立光罩製作、封裝測試能力。

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