半導體歷史上
大膽創新的 每每都是二軍
一軍老神在在 對最新技術沒有興趣
第一個採用CWOS 是華為
CoWos 7分美金 夭壽貴
高通說 1每分我才要用
蔣尚義回公司讓余振華研究 研究
便宜CoWos
之後推出 便宜晶元封裝 info
第一個大量採用info 是2015 apple i6
2011台積電進軍IC封裝
首創用晶圓廠設備與環境
此時三星、intel封裝 不是晶圓等級
不用想也知道 .....三星、intel 輸定了
沒有留言:
張貼留言