力成科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前五大封測廠。

2.營業項目與產品結構

公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括：

(1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)封裝及測試服務。

(2) 四邊扁平無腳封裝(QFN)封裝服務。

(3) 多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)封裝及測試服務。

(4) 球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試服務。

(5) 記憶卡(SD、microSD)、USB 封裝及測試服務。

(6) 固態硬碟(SSD)、內嵌式記憶體(eMMC、eMCP、UFS) 封裝及測試服務。

(7) DRAM 晶片堆疊封裝及測試服務。

(8) 行動記憶體封裝及測試服務。

(9) 晶圓級晶片測試服務。

(10) 晶圓凸塊(Bumping)服務。

(11) 系統級封裝(SiP)服務。

(12) 重佈線(RDL)服務。

(13) 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務。

(14) 封裝體堆疊(PoP、PiP)封裝及測試服務。

(15) CIS 影像感測器封裝及測試服務。

(16) 覆晶封裝(Flipchip)服務。

(17) 銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務。

(18) EMI shield package 封裝服務。

(19) 面板級扇出型 (Panel level Fan-Out)封裝及測試服務。

(20) 模組(Module)與系統(System)封裝服務。

2024年產品營收佔比：積體電路(IC)封裝63%、積體電路(IC)測試14%、模組加工10%、晶圓級測試8%、晶圓級封裝4%。