AMD砸逾100億美元投資台灣AI鏈！點名封測、載板、伺服器廠入列

 超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰20日來台，昨（21）日在接受媒體採訪時表示，AI基礎建設正在帶動龐大的投資需求，宣布將對台灣相關產業體系投資逾100億美元。

AMD也發布新聞稿指出，此項投資用於擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

AMD指出，正與日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）及力成（PTI）等，推進2.5D先進封裝與EFB互連技術，並與欣興（Unimicron）、南電（Nan Ya PCB）及景碩（Kinsus）等載板廠合作，強化AI晶片載板供應鏈，加速AI基礎設施建置。

協助打造AMD Helios機架級AI平台的ODM夥伴，則包括緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）、英業達（Inventec）以及Sanmina。

AMD表示，這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。

蘇姿丰表示：「隨著AI應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。」

AMD此次公布的投資計畫，也包含與台灣封測及載板供應鏈的多項合作。

在先進封裝部分，AMD指出正與台灣的日月光、矽品及其他夥伴合作，開發下一代2.5D橋接互連技術（EFB）。AMD指出，該技術可提升晶片互連頻寬與功耗效率，並支援代號「Venice」的新一代CPU平台。

另外，AMD也與力成科技合作，完成業界首款2.5D面板級EFB互連技術驗證。AMD表示，這項技術可支援更大規模的高頻寬互連，有助於提升AI系統效率與整體成本效益。

在AI伺服器與系統端，Sanmina、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）與英業達（Inventec）等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。

多家供應鏈夥伴也於新聞稿中說明合作：

Sanmina Corporation董事長暨執行長Jure Sola表示：「Sanmina很榮幸與AMD合作，共同大規模交付下一代AI基礎設施。我們在AMD Helios製造上的合作，突顯了產業體系的實力，以及我們對為全球客戶提供高效能、高可靠性解決方案的共同承諾。」

緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示：「緯穎與AMD在Helios平台上的合作，體現了我們致力於提供完整整合、機架級AI基礎設施的承諾。我們攜手為超大型資料中心（Hyperscalers）挹注動能，以市場所需的效能、效率與可靠性，實現大規模的AI部署。」

英業達總經理蔡枝安表示：「英業達很高興與AMD合作，交付高效能AI與資料中心系統。我們共同協助客戶部署強大且節能的基礎設施，以支援日益複雜的工作負載。」

日月光資深業務副總蔡鏽樺表示：「我們與AMD在EFB技術上的合作，代表了在擴大先進封裝以供大規模應用方面邁出了重要的一步。透過共同推動EFB的工業化量產，我們為下一代資料中心平台帶來了更高的效能、效率與靈活性。」

矽品精密業務副總經理于有志表示：「矽品精密很榮幸與AMD合作，將EFB等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封裝延伸至全新應用領域，同時支援AI基礎設施的快速成長。」

力成科技董事長蔡篤恭表示：「透過與AMD在面板級EFB技術上的合作，我們為先進封裝帶來了全新等級的擴展性與成本效益。這項合作實現了更快的產品上市時間，並支援了“Venice”等下一代處理器的大規模量產需求。」

欣興電子（Unimicron）載板事業處總經理陳國朝表示：「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD。」

營邦企業（AIC）董事長梁順營表示：「營邦很榮幸能在“Helios”計畫與AMD緊密合作，支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。我們在機架級與運算托盤（compute tray）設計上的全方位合作，反映了我們與AMD深厚的合作夥伴關係，以及共同為下一代AI提供具擴展性、高效能解決方案的承諾。」

南亞電路板（Nan Ya PCB）總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與AMD的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」

景碩科技（Kinsus）總經理陳河旭表示：「景碩科技很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。」