叛將與忠臣 台積兩位技術天才的抉擇，如何影響全球半導體產業？
【陳良榕專欄】被張忠謀調去冷衙門，你會視為降職還是栽培？台積兩位技術天才，都遇到職場逆境，選擇截然不同，但竟然都對全球半導體業，帶來不同程度的衝擊。
文 陳良榕 天下雜誌794期
發布時間：2024-03-19
輝達CEO黃仁勳前陣子一句「摩爾定律已死」，掀起業界一陣激辯。
無論如何，生成式AI的獨特技術需求，已造就前所未見的異象：台積最先進的三奈米製程至今僅有蘋果一家客戶，外傳產能利用率一度低到僅五成。
但CoWoS先進封裝製程卻嚴重供不應求，逼得台積全力擴產。
最近在公開場合，我趁機問聯發科執行長蔡力行，這是否代表先進封裝技術，在AI時代會比微縮電晶體的摩爾定律重要？他謹慎地回答，還不能這樣說，但是「都重要。」
風向真的變了。這位曾任台積執行長的大客戶眼裡，過去被視為「科技業黑手」的封裝技術，與當今人類最精密製造工藝、每年千億美元投入研發的電晶體微縮技術竟一樣重要。
我想到一個人，梳著西裝頭的台積副總經理余振華，他正是這波典範轉移的造浪者。
余振華——研發InFO，助台積打敗三星
我曾在2018年採訪他，當時他因開發出用於iPhone晶片(i6 A8)的InFO封裝技術，讓台積從三星手中奪下蘋果訂單，而立下大功。余振華不但因此晉升副總經理，更在張忠謀推薦下，獲頒總統科學獎。張忠謀甚至親自參與頒獎典禮，給足部屬面子。
他是台積第一批歸國學人，當我問他，為何在美國貝爾實驗室從事先進半導體技術研發，回台卻投入當時冷門的封裝技術？
得到一個意外的回答，「我反正退無死所（I have nothing to lose），」他說。
原來他剛回台積時，也負責開發當時最前端技術，後來卻遇到強勢的同儕競爭、搶地盤，「我就一直退、退、退，退到封裝去了。」
他的職場對手，正是日後名震全球的中芯共同執行長梁孟松。
梁孟松——跳槽三星、中芯，影響中美科技戰
兩人都名列2003年，台積獲行政院頒獎的0.13微米銅導線製程團隊。那是台積早年重要戰役，梁孟松負責最重要的先進模組，余振華負責銅導線和低介電材料整合。
但隨後劇情急轉直下。2005年張忠謀交棒給蔡力行，領導團隊大換血，接下研發副總大位的，卻不是鋒頭最盛的梁孟松。
他遂跳槽到三星，擔任晶圓代工事業的技術長，協助三星領先台積量產14奈米。台積因此大動作控告他損害營業祕密。
我曾經寫過封面故事《獵殺叛將》，報導這個過程，稱他為「台灣頭號叛將」。沒想到幾年後，他從韓國轉戰中國，竟然成了左右中美科技戰局的關鍵人物。
去年撼動世界的新聞，華為突破美國封鎖，在最新旗艦機使用7奈米製程晶片。雖然華為從未承認晶片來自中芯，但各界言之鑿鑿，背後影武者就是梁孟松。
是他突破缺乏EUV微影機台的困境，克難產出先進晶片。《華爾街日報》稱他為「台灣晶片魔法師」。
「他是用生命在做事，」他在柏克萊大學的實驗室學弟、前台積研發處長楊光磊透露，梁孟松甚至在動完腦部手術後，只休息兩、三週就回中芯上班。一心一意要對台積吐怨氣。
為何他對台積的執念會如此之深？
是降職還是栽培？
或許是命運開的玩笑，梁孟松在台積的後期，也遇上與余振華類似的試煉，從掌管最尖端技術，被調到潛力新事業——「超越摩爾定律計劃」，亦即以成熟製程，製造車用IC、影像感測器等新產品。
對梁孟松而言這是個侮辱，「調到此一預算極低，且技術落後之單位，亦顯屬『降職』，難稱為『委以重任』，」法庭筆錄記載他的回答。
幾位台積主管告訴我，這是張忠謀栽培人才的方式，給他一個「先蹲後跳」的機會。例如余振華便任勞任怨，將冷門的先進封裝技術，經營成台積最新的競爭優勢。
楊光磊不認同此說。他告訴我，梁孟松去國外參加研討會回來，發現本來的個人辦公室被隔成四間與其他人分享。以梁孟松心高氣傲的個性當然吞不下去。「真要栽培他，怎麼會用這麼粗暴的手段？」
我最近見到余振華，是在去年的SEMICON Taiwan國際半導體展。他已調離先進封裝研發部門，負責更前瞻的pathfinding研發。
他的演講主題是新興的矽光子技術，「這是一場新的典範轉型，」69歲的他說起新技術精神抖擻，態度與十多年前到處推銷CoWoS、InFO如出一轍。
一位台積老臣曾告訴我，余振華在台積是個典範，「公司在人事上挪來挪去，他沒有怨言，你派我去做什麼就做什麼，可是我做就一定做到最好。」
兩個個性鮮明的技術天才，遇到職場逆境，做出截然不同的抉擇，最後竟然都對全球半導體業造就不同程度的衝擊。
這是台積傳奇的番外篇。
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