2026-01-14 台積電 矽光子製程 什麼時候量產 ?

 根據台積電技術論壇

台積電 矽光子製程 什麼時候量產 ?

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根據台積電（TSMC）於技術論壇（Technology Symposium）及法說會揭露的最新技術發展藍圖，矽光子製程的量產時程規劃如下：

1. 2026 年：全面量產（CPO 商轉元年）

台積電已明確將 2026 年 定位為其矽光子技術整合進 CoWoS 先進封裝 並達成量產的關鍵年份。這項技術將以 CPO（共封裝光學） 的形式，協助 AI 客戶解決資料傳輸的頻寬與功耗瓶頸。 

2. 關鍵技術平台：COUPE

量產的核心在於台積電研發的 COUPE（緊湊型通用光子引擎） 異質整合技術：

2025 年： 預計完成第一代 COUPE 技術的認證。

2026 年：

下半年正式進入量產階段。

開始進行第二代 COUPE 的驗證，重點在於提升光學耦合效率與生產良率。 

3. 首批應用與客戶

AMD（超微）： 預計將成為第一代 COUPE 技術的首批採用客戶。

NVIDIA（輝達）： 市場預期 NVIDIA 於 2026 年至 2027 年間推出的 Rubin Ultra 架構晶片，將可能導入台積電的 CPO 矽光子解決方案。 

量產進度總結表

年度 進度階段 技術重點

2024 年 規格定案 1.6 Tbps 矽光子光學引擎規格完成

2025 年 驗證期 樣品交付與生產驗證，完成 COUPE 第一代認證

2026 年 量產元年 COUPE 技術正式量產，整合至 CoWoS 封裝

這項技術的量產被市場視為台積電在 2026 年最重要的戰役之一，將推動 AI 資料中心邁向「光通訊」時代。