2025-09-23 華為計畫3年超越輝達

 華為計畫3年超越輝達 欠缺先進製造設備為最大阻力

2025/09/23 17:25  

華為發表三年願景，以削弱輝達在AI領域的主導地位。（彭博）

〔編譯魏國金／台北報導〕彭博23日報導，中國科技巨頭華為上週四罕見公佈旨在削弱輝達AI龍頭地位的3年願景，此舉時機正值美國總統川普與中國國家主席習近平通話的前一天，而其異常高調的宣傳與其通常的低調作風大相逕庭，顯示華為對未來在地供應鏈的信心。

報導指出，華為在2020年因美國管制而無法取得輝達首要代工商台積電的晶片後，甚至沒有發布新聞稿就推出一代又一代的AI產品。近幾年，華為對其最新款手機的行動處理器技術也秘而不宣，致使業界專家必須拆解手機才能了解其內部技術。

華為副董事長兼輪值董事長徐直軍18日在「全聯接大會2025」上大肆宣揚其宏大計畫。他展示以升級版「超節點」（SuperPod）設計的新一代AI晶片。理論上，該技術讓華為使用其自主研發的靈衢（UnifiedBus）互聯協議，連接多達15488顆昇騰系列AI晶片。

這相當以數量壓倒敵軍，同時透過個別晶片之間更快速的資料傳輸，進一步提升運作效能，華為聲稱，該傳輸速度較輝達即將推出的NVLink144技術快62倍。輝達目前的NVLink72技術使輝達得以將72個Blackwell圖形處理器（GPU）與36個Grace中央處理器（CPU）連接一起。

徐直軍說，「除了單顆晶片比它（輝達）的算力小一點，功耗大一點，其他都是優勢；因為AI就是平行計算，所以我們的解決方案就是超節點，超節點做成一台機器，你用5顆，我可以用10顆，那我們用384/8192/15488顆晶片」。

伯恩斯坦高級分析師林慶元（音譯）指出，「華為願意公開闡述其AI路線圖，表明對其未來本土代工供應的韌性深具信心；這些發展顯示華為已獲得可靠的製造能力，來支撐其雄心勃勃的AI計畫，標誌著華為在建構能抵禦全球供應鏈中斷的在地半導體生態系上，達到重大里程碑」。

中國的晶片整體上仍遜於輝達或超微的晶片，這兩家公司使用台積電提供的最先進晶片製程，伯恩斯坦分析師表示，單顆下一代華為昇騰950晶片的效能僅為輝達即將推出的VR200超級晶片6%。

傑富瑞分析師指出，「華為的新晶片仍不穩定，因為去年其計畫推出採用5奈米製程的昇騰910D，但因良率不佳而未能實現」，他們說，缺乏先進晶片製造設備仍是中國在降低依賴輝達晶片上的最大阻礙。