請問 Intel 光罩是自製還是委外？

 很好的問題。關於 Intel（英特爾）光罩（photomask）製作，情況如下：

🔹 早期（1970年代～1990年代）

Intel 在自製晶片的同時，也 自製光罩。

那個時期，光罩製作是晶圓廠內部的一環，Intel 擁有完整的 mask shop（光罩廠），

自行完成：

• 電子束寫入（e-beam writing）
• 顯影與蝕刻
• 光罩檢測（mask inspection）

這時期的光罩多為 單層設計、線寬較大（微米級），自製是可行的。

🔹 進入先進製程時代（2000年代以後）

隨著光罩變得極為複雜（例如 EUV、多重曝光、多重圖樣），

Intel 仍保留部分自製能力，但 大部分開始與專業光罩廠合作或委外。

主要合作對象包括：

• Toppan Photomasks（日本頂晟）
• DNP（大日本印刷）
• Photronics（美國光電子）

這些公司是全球主要的獨立光罩製造商，

能提供高精度 EUV mask、光學補償（OPC）等服務。

🔹 目前狀況（2020年代至今）

Intel 在最先進製程（Intel 4、Intel 3、Intel 18A）：

• 關鍵核心光罩（例如 CPU 核心、電晶體層）仍可能內製，以確保機密與品質。
• 非關鍵層或量產支援光罩 則多由外部合作夥伴製作。

Intel 在美國與以色列的 Fab 內仍保有少數 內部光罩製作線（internal mask shop），

但整體策略屬於「部分自製 + 委外並行」。

✅ 總結一句話：

Intel 光罩部分自製，但大量委外給專業光罩廠（如 Toppan、DNP、Photronics）生產。

先進製程的關鍵層仍保留自製以保密與控制品質。

是否要我幫你整理一張「Intel 光罩製作策略演變時間軸」？（1970～2025）