德州儀器Jack的IC 是異質整合

 德州儀器Jack Kilby 發明IC 與Intel 諾伊斯發明IC  不一樣的地方 是不是  Jack的IC 是異質整合

:::::::::::::::::::::::::::

德州儀器傑克·基爾比（Jack Kilby）的積體電路與英特爾羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）的積體電路，兩者的主要區別在於製造方法，而傑克·基爾比的發明確實可以看作是「異質整合」的早期雛形，但與現代意義上的「異質整合」有所不同。

傑克·基爾比的積體電路：

• 製程： 他將電晶體、電阻、電容等獨立的元件，用手焊的金線連接在同一塊鍺（germanium）晶片上。

• 概念： 這種方法被稱為「混合積體電路」（hybrid integrated circuit）。由於它將多個分立的元件整合在一起，因此從概念上看，可以視為「異質整合」的早期嘗試。

羅伯特·諾伊斯的積體電路：

• 製程： 他利用「平面製程」（planar process），在單一的矽（silicon）晶圓上，透過光刻、蝕刻等工藝直接製作出所有的元件及其連接線。

• 概念： 這種方法被稱為「單片積體電路」（monolithic integrated circuit），這也是現代 IC 製造的基礎。

總結來說，傑克·基爾比的發明屬於「混合整合」，將不同元件物理性地連接在一起；而羅伯特·諾伊斯的發明則是真正意義上的「單片整合」，將所有元件和連接線一體化地製造在同一片晶圓上。雖然兩者都為積體電路奠定了基礎，但諾伊斯的方法因其更適合量產和小型化，成為了後續產業發展的主流。