為什麼? 台積電不是每一世代 會提供 半世代製程工藝

 為什麼? 台積電不是每一世代 會提供 半世代製程工藝

台積電不是每一世代都推出「半世代製程」，原因可以從 技術面、商業面、客戶需求面 三方面來看：

技術面：新世代技術門檻差異很大
有些世代進步是「線寬縮小 + 光刻延伸」，比較容易推出中間過渡的「半世代」。

例如 90nm → 80nm（光刻微調即可）。 

但有些世代是「技術斷層」：

20nm → 16nm FinFET（平面電晶體轉向鰭式電晶體），這種情況下沒有「簡單過渡」，只能直接跨越。

10nm → 7nm（EUV光刻介入），也是大跨越。

➡️ 結論：技術轉折大時，「半世代」沒有意義，台積電會直接推下一代。

2️⃣ 商業面：成本與投資報酬

半世代的良率提升通常比不上完整新世代，但需要額外開發成本（光罩、製程調整）。

如果客戶願意直接跳新世代（例如蘋果 iPhone 用 N7、N5），台積電就不需要浪費資源推出「半世代」。

半世代比較有利於「成本敏感但技術追趕快」的市場（像手機 SoC、ASIC）。

➡️ 結論：如果有大客戶直接吃最新製程，台積電會少推半世代。

3️⃣ 客戶需求面：誰會用？

早期（2000 年代）：客戶分散，許多IC設計公司需要「便宜又快」的工藝，因此台積電推很多半世代（80nm、55nm、40LP → 28nm）。

先進製程（10nm 以後）：蘋果、高通、NVIDIA 這些大客戶直接要求「最新最好」，半世代就失去吸引力。

取而代之，台積電用「同世代優化」來滿足不同需求：

N7 → N7P → N6

N5 → N4P → N4X

N3B → N3E → N3P

➡️ 結論：半世代被「優化版製程」取代，名稱不同，但作用一樣（給不同客戶需求的過渡方案）。

🎯 總結

台積電不是每一世代都做半世代，原因在於：

技術轉折大 → 半世代沒意義（例如 20nm → 16nm FinFET）。

新世代投資報酬高 → 客戶直接跳過半世代（例如蘋果 iPhone SoC）。

市場結構改變 → 半世代被「優化版」取代（例如 N6、N4、N3E 取代傳統半世代）。