2024-04-26 台積電CPO技術 什麼時候量產？

2024-04-26 台積電技術論壇 矽光子、CPO技術是什麼？ 

 台積電CPO技術 什麼時候量產？
應用CPO主要因素是 是不是 降低 AI算力散熱問題
以及算力吃電困擾?
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台積電的 CPO（共同封裝光學元件）技術預計將在 2026 年量產。這項技術的主要應用確實與您提到的兩大核心問題——散熱和功耗息息相關。

CPO技術的主要應用與關鍵因素

在傳統的 AI 伺服器中，運算晶片（例如 GPU）和光學傳輸元件（負責高速資料傳輸）是分開的，彼此之間需要透過電纜線連接。當 AI 模型的規模越來越大，運算能力和資料傳輸需求也暴增時，這種傳統模式會產生以下瓶頸：

龐大的功耗與散熱問題： 電訊號在傳輸過程中會消耗大量能量並產生熱能。當資料量級越來越大，傳輸過程中的功耗也會跟著直線上升，使得散熱成為巨大的挑戰。CPO 技術將運算晶片與光學元件直接封裝在一起，用光訊號取代電訊號進行傳輸，大幅減少了傳輸過程中的能量損耗，自然也降低了功耗和散熱需求。

算力與傳輸瓶頸：

傳統的電訊號傳輸速度受到限制，就像一條小水管，無法滿足 AI 晶片運算產生的龐大資料流量。CPO 技術將光學傳輸直接帶到晶片旁，提供更寬的「頻寬」，解決了資料傳輸的瓶頸，讓 AI 晶片的算力可以更有效率地發揮，不再因為傳輸速度跟不上而受限。

總結來說，CPO 技術是為了解決 AI 時代巨量資料傳輸所帶來的功耗、散熱以及傳輸速度瓶頸，這對未來 AI 資料中心、高效能運算（HPC）等應用至關重要。