美光hbm4量產時程表

根據美光官方和相關報導，美光 HBM4 的量產時程如下：

送出樣品

 * 美光已在 2025 年 6 月向主要客戶出貨 12 層堆疊 36GB HBM4 的樣品。

大量生產

 * 美光計畫於 2026 年開始進行 HBM4 的大量生產，以配合客戶下一代 AI 平台的上市時程。

值得注意的是，HBM4 的開發和量產進度與 AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）的產品認證和採用節奏密切相關。目前 HBM 市場由 SK 海力士、三星和美光三家公司主導，各家都在加速技術開發，以爭取在下一代 AI 晶片供應鏈中取得優勢。