2025/06/12 16:57
陳麗珠/核稿編輯
〔編譯盧永山/綜合報導〕根據香港券商最新報告,三星電子今年6月未能通過第3次輝達12層HBM3E晶片認證,這家南韓科技大廠目前預計在9月進行第4次認證,在DRAM業務上想要追上南韓同業SK海力士顯得更加吃力。
三星電子最新的認證工作未能達到輝達的標準,這為其進入下一波AI工作負載HBM(高頻寬記憶體 )供應的時間表帶來進一步的不確定性。儘管三星電子提前提升了HBM3E的產量,但由於未能獲得認證,其供應計劃被迫推遲。
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