2024-04-23 台積電2024技術論壇24日北美開跑 總裁魏哲家率隊

 台積電2024技術論壇24日北美開跑 總裁魏哲家率隊

2024/04/23 13:36:43

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (TSMC-SoW)

台積電 CoWoS 是 AI 革命的關鍵技術，單一中介層並排放置更多處理器核心及高頻寬記憶體 (HBM)。台積電系統整合晶片 (SoIC) 已成 3D 晶片堆疊的領先解決方案，客戶趨向採用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件，以實現系統級封裝 (System in Package，SiP) 整合。

台積電系統級晶圓提供革新選項，讓 12 吋晶圓容納大量晶粒，有更多運算能力，大幅減少資料中心空間，並將每瓦效能提升好幾級。台積電量產首款 SoW 產品採邏輯晶片為主整合型扇出 (InFO)，CoWoS 晶片堆疊版 2027 年準備就緒，整合 SoIC、HBM 及其他元件，打造強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，甚至整台伺服器的晶圓級系統。

矽光子整合

台積電正在研發緊湊型通用光子引擎 (COUPETM)，支援 AI 熱潮使數據傳輸爆炸性成長。COUPE 以 SoIC-X 晶片堆疊將電子裸晶堆疊在光子裸晶上，相較傳統堆疊，使裸晶對裸晶介面有最低電阻及更高能源效率。2025 年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，2026 年整合 CoWoS 封裝成共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics，CPO)，光連結直接導入封裝。

車用先進封裝

2023 年推出支援車用客戶 N3AE 製程後，台積電藉整合先進晶片與封裝持續滿足車用客戶需求，以符合行車安全與品質要求。台積電正在研發 InFO-oS 及 CoWoS-R 解決方案，支援先進駕駛輔助系統 (ADAS)、車輛控制及中控電腦等，2025 年第四季完成 AEC-Q100 第二級驗證。