晶圓傳送盒過去是被 Entegris 與信越集團所壟斷, 家登切入時間比較晚，到 2018 年才開始切入中國市場，後來因為：(1)Entegris 每月供給聯電與台積電遠低於需求量；(2) 信越把產能給裸晶傳送盒產生產能排擠，不足以供給環球晶與 SEMCO；(3) 公司產品通過台積電認證後帶動其他 foundry 客戶開始放量。

今年 12 吋 FOUP 的出貨佔營收比重將比去年成長 3 到 4 倍，明年還會比今年多 3 到 4 成，目前擴產要跟日本採購相關設備，設備交期仍要長達 1 年半。晶圓載具部分，目前產能已被客戶全年預訂，目前公司在晶圓載具市佔率約 30%，今年有機會提升到 40~45%，明年達 50% 以上。