2000-08-29 全球十二吋廠建廠進度

 全球十二吋廠建廠進度

英特爾原先12吋晶圓廠預定地亞利桑那州的Chandler，將於2001年先以8吋晶圓廠運作，之後再視情況改為12吋晶圓廠，Infineon首座12吋晶圓廠，係利用現有德國Dresden廠中的8吋生產線改建而成，預計於2001年底開始量產，台積電在台南科學園區晶圓6廠內設置的12吋晶圓試產線，將依預定計劃在7月開始裝機，由全球一流半導體設備廠商提供近200部機台設備。

目前看來真正完全的十二吋廠仍在興建中，廠商皆用八吋廠的空間設置十二吋的生產線，藉此在廠房興建完工後可以馬上繼續試產與量產。而在2001年才有首座量產的十二吋晶圓廠(見圖二)，2002與2003年再有近十座的晶圓廠開始量產。

表五中顯示出在2001與2002年首次量產的晶圓廠(以八吋計算)為33、27座，相當於1995與1996年首次量產的晶圓廠數目；1995-1997年的半導體景氣急速衰退，除了市場需求成長趨緩之外，大量的供給也是原因之一，一般來說，十二吋廠從試產至量產差不多要花九個月的時間，而2001年開始試產的晶圓廠，將會在2002年才會量產、產能快速開出，衝擊到IC供需的平衡。

供需殺手-十二吋晶圓廠

全球最注目影響IC供需的焦點，就是十二吋晶圓廠完工、量產的開始，原因很簡單：一座十二吋廠的產能為八吋廠的2.25至2.5倍，換句話說，產能增加率為225%至250%，而全球IC市場成長率最高也不會超過50%，直到2002年，任何IC產品也沒有超過35%的水準(見表四)，故十二吋廠的量產進度就牽動著半導體景氣的興衰。

晶圓代工將改變IDM的生態

由於晶圓代工剛開始發展時，是接受IDM大廠較低技術的產品開始，接著隨著技術的進步，加上Fabless訂單的淬鍊，技術逐漸接近IDM大廠，最終有能力配合國際Fabless大廠的訂單，甚至開發下一代的製程技術、投資興建十二吋晶圓廠，與更有彈性、時效性與效率性的蠶食鯨吞全球的IC市場，未來短期內代工產業的比重將先佔半導體產值的兩成，之後再成長至五成甚至七成的比例，大幅壓縮IDM的市場，而晶圓代工的持續成長將導致IDM大廠朝兩各方面演進：一種是朝Fabless專門研發為主的方向，如Motorola宣佈未來將不再建新的晶圓廠房，所有的高階IC產品將委外交由晶圓代工廠生產；另一種是持續興建晶圓廠來保持自有高階產品的產能，較低階的產品若超出自有的產能負荷，才委外交由晶圓代工廠代為生產，如Intel自己興建十二吋晶圓廠，而且宣佈持續興建至少兩座十二吋晶圓廠，以便未來生產早已供不應求的CPU與晶片組。

亞洲專業晶圓代工廠的佔有率接近七成

雖然1995-1998處於半導體景氣下滑的階段，但全球代工市場的成長率維持在-1%至4%的穩定成長，日本衰退的幅度最大，從1993年的1799百萬美元逐漸下降至1998年的756百萬美元；但亞太地區的成長相反地卻十分驚人，由1993年的979百萬美元大幅成長至1998年的3585百萬美元(見圖七)。再從整體的比例來看(見圖八)，亞洲代工的比例從1993年的32.47%增加一倍至1998年的67.11%。　

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