2012-04-15 委外代工增加 今年晶圓代工產值增加兩位數

 敵軍殺到 台積電力保晶圓代工龍頭

2012/04/16 06:00

  記者洪友芳／專題報導

全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新台幣近8800億元，龍頭台積電（2330）拿下近半的市佔率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進製程大餅，台積電面對競爭者搶訂單的挑戰也將不斷。

代工大餅不減反增

市調機構顧能（Gartner）指出，在行動應用的帶動下，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元、約新台幣近8800億元。

市場預估，IDM（國際元件整合）委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook超薄筆電產品對先進製程需求持續增加，晶圓代工市場大餅將不減反增，今年產值將比去年增加兩位數，高過整體半導體業成長幅度。

砸錢投資保龍頭

晶圓代工市場餅越大，搶食者也增多，台積電為了鞏固龍頭地位，繼去年動土建中科12吋超大型晶圓廠之後，日前也舉行南科12吋廠第五、六期廠房動土典禮，新廠將切入20奈米製程，預計今年底或明年初試產，量產約為隔年同期，製程技術延續28奈米，仍將保持領先同業推出。

因應28奈米製程供不應求、20奈米製程生產時程提前，台積電確定將年初宣佈的今年資本支出60億美元提高，提高額度多少將待本月底法說會中公布。

三星搶單最兇狠

搶代工搶得最兇為韓國三星電子，據韓國媒體報導，三星電子將提高今年資本支出比重達25%，其中半導體投資額高達19兆韓元、約為170億美元，較去年的13兆韓元大幅增長三成，創歷史新高紀錄。法人估，三星除了投資NAND與DRAM記憶體之外，還計畫推升位於美國的12吋晶圓廠先進製程與產能。

三星近幾年持續砸大錢踏進晶圓代工領域，目前不僅以45奈米、32奈米生產自家產品的處理器，也是蘋果應用處理器代工廠，並陸續搶到高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）、意法半導體（STMicro）等國際大廠代工訂單，來勢洶洶動作，已被台積電視為可怕的競爭對手。

台積電市佔近5成

台積電在晶圓代工版圖仍佔最大塊，去年全球市場佔有率達48.8%，蟬聯代工龍頭寶座；聯電以市佔率12.1%居第二，格羅方德為第三，市佔率12%，與聯電極接近。

值得注意的是，三星去年雖排名晶圓代工第九名，但若加計來自為蘋果的10億美元晶圓業務營收，排名則躍進到第四名。

英特爾今年資本支出也提高，從去年的107億美元到125億美元。英特爾雖以生產自家處理器等產品為主，但也陸續接代工訂單，包括以22奈米製程為可編程閘陣列（FPGA）供應商Achronix、Tabula及網路流量處理器（Network Flow Processor）的晶片商Netronome生產產品。

半導體業界認為，英特爾賣PC中央處理器的收入與利潤應該遠高於晶圓代工，因此台積電是有策略的選擇性進入代工；三星對台積電的競爭威脅會較大，但台積電除了技術領先之外，競爭優勢還包括生產製造與客戶信任關係，面對競爭者搶訂單的挑戰不斷，有自信還是晶圓代工的贏家。