傳輝達和聯發科合攻遊戲晶片 6月可望明朗
2024/05/16 06:52
吳孟峰/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕據報導,輝達和聯發科正合作生產一種新晶片,可為未來的手持遊戲電腦提供動力,而且將採台積電3奈米及CoWoS先進封裝,並由日月光進行測試。對此,分析師指出,據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產,可以在6月的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)上聽到聯發科有關該晶片的官方消息。據稱,這將是一款優質PC晶片,售價約為300美元。
消息始於分析師Dan Nystedt的 X(前 Twitter)貼文,揭露了業界傳言,稱這兩家晶片巨頭正在共同開發基於Arm的 PC人工智慧處理器。該設計顯然將於2024年第3季完成,並於第4季進行驗證。
洩密者XpeaGPU隨後證實這項傳聞,並聲稱聯發科也在生產一款遊戲處理SoC,而GPU則由輝達提供。
由於輝達已經預計明年將為任天堂Switch 2提供客製化Tegra晶片,因此2025年可能是手持遊戲機的重要一年。
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