台積電CPO技術 什麼時候量產？
應用CPO主要因素是 是不是 降低 AI算力散熱問題
以及算力吃電困擾?
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以下整理關於 台積電（TSMC）CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術量產時程與其主要用途的資訊：
1. 量產時程：何時量產？
根據鉅亨網 2025 年 8 月報導，台積電預計 明年（2026 年）導入 CPO 技術量產，以應對 AI 晶片客戶對資料傳輸速度與能源效率的需求。
《DIGITIMES》則指出，雖然台積電認為 CPO 的量產仍需「一至一年半以上」，但試量產線已於 2025 年啟動小量出貨，具備在 2026 年下半年進入大量生產里程碑的潛力。
遠見雜誌報導則更進一步指出，矽光子 CPO 已進入「商業化前夕」，預計 2025 年下半年將進入大規模量產階段
。這與先前的預測略有差異，可能代表市場對量產時點的多重期待。
國外媒體（如 Design-Reuse）也指出，TSMC 將在 2025 年下半年開始量產 1.6 Tbps 光電器件（CPO），並預計 2026 年擴大出貨
另有消息稱，TSMC 和 Broadcom（AVGO）已要求在 6 月前準備基於矽光子的先進封裝 CPO 工藝，部分生產安排在下半年，且 2026 年開始全面量產。
量產時間表小結：
時段 預期進度
2025 上半年 小量出貨或供應驗證
2025 下半年 開始小規模生產或部分量產
2026年開始 持續推進量產，部分預測指向2026年下半年達成熟量產
總而言之，CPO 技術的量產時程預期從 2025 下半年起發酵，並 於 2026 年進入成熟量產階段。
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