TSMC第二廠 下月中動工興建 1989年底量產

 TSMC第二廠 下月中動工興建

預計明年底開工生產

【1988-03-28/經濟日報/21版/產業(四)(資訊、電子、科技)】

號稱百億大投資的台灣積體電路製造公司(TSMC)的第二廠即將於四月中破土興建，專業製造超大型積體電路(VLSI)。

這第二廠將建於科學工業園區，建廠費用在美金二億元左右，預計在1989年底開工生產，第一期產能為每月六吋晶片一萬五千片，而後在半年內再增添設備把產能擴充到每月三萬片，預計在1991年中就要達到全能生產。

該公司的第一廠在工業技術研究院中興院區內，租用工研院電子所原有超大型積體電路專案計畫的廠房設備，產能由當初電子所每月六吋晶片八百片擴充至目前每月近五千片，預計今年七月時將可完成每月一萬片的增添設備計畫。

由於一片六吋晶圓與四吋晶圓的面積比例為36－16，加上該廠房的清潔度高，因此產品良率也隨著較高，因此TSMC第一廠的產能月產六吋一萬片與聯華電子現有四吋晶片月產三萬多片的產能相當接近，而該兩公司的第二廠產能都將是月產六吋晶片三萬片，但TSMC的廠房清潔度會更高，以供產製更精密的積體電路。

目前該公司每月產製晶片約二千多片，產能利用率只達一半，該公司解釋原因是因還在爭取國外半導體大廠如INTEL、MOTOROLA等公司的委託製造業務，由於是長期大量的訂單，因此國外客戶慎重其事，尤其樣品的信賴度，壽命試驗要放在預熱爐中測試二千至四千小時，該公司表示目前有些樣品已測試通過，正洽談合約中，預計今年下半年開始可以大量交貨。

TSMC現有第一廠的清潔度是第十級，與聯華電子興建中的第二廠相當，也就是在一立方英尺的空氣中，所含有直徑大於○．二微米的粒子少於十個，而將興建的第二廠的清潔度目標是第一級，也就是粒子數量在工作人員行走區域需少於十個，而在晶片工作台區域，則需少於一個。

要達到這樣的清潔度，除空氣過濾設備外，平均每分鐘要更換空氣十次，而其中百分之九十為原先的清潔空氣回流，只有百分之十是由外部吸入的新空氣。

據了解，目前國際標準，美國軍方只訂到209B規定第一百級，就是在一立方英尺中所含直徑○．五微設米以上的粒子須少於少於一百個，電子所最先設立的電子工廠，聯華第一廠與華邦興建中的廠商都是這個等級。