2023CoWoS技術

2023-05-14  

台積電每月的CoWoS封裝產能約為8,000~9,000片晶圓。台積電最近已向輝達承諾，今年將以CoWoS技術支持額外1萬片晶圓，而台積電今年底前每月可能必須額外提供輝達1,000~2,000片有CoWoS技術支持的晶圓。

2023-06-08
台積電竹南封測六廠(最大)啟用

2023-07-25 
台積電為因應CoWoS先進封裝產能供不應求的狀況，規劃斥資近新台幣900億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。台積電預估，CoWoS產能將擴增1倍，並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。 
以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。

預期2024年的Q4有機會挑戰兩萬片以上，推估可能會達到2萬5000片。海通表示，預估輝達今年下半對CoWoS需求會再翻倍，2024年的全年需求將達到8萬片左右。然而熟悉輝達的內部人士指出，2024年輝達開出的需求為15萬片

Note:

7/25 

2024年底 8萬片/每年

2萬片/每季  6600片/每月

2023年底Cowos 月產能9000+2000=1萬1片