日本政府宣佈限制出口半導體製造設備新規定將於7月23日正式生效。3月份日本已宣佈對23種高性能半導體製造設備實施出口管制。
新規並未指明針對中國,而是限制包括中國在內的160個國家,但中國佔其半導體製造設備出口規模的三成左右,佔比最高。
23種出口管制設備涵蓋半導體清洗、成膜、光刻、蝕刻、檢測等多個環節。日本經濟產業省稱,此舉主要為防止半導體被用作軍事用途,以應對日益嚴峻的國際安全環境。
中國商務部回應稱,這是對出口管制措施的濫用,是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離,中方對此堅決反對。
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