晶圓雙雄，兩次拉開製程技術
在2000 年左右，因隨電晶體愈做愈小，線寬也愈來愈小，這麼一來就產生了電阻跟電容之間的時間差，造成處理效率上的延遲。正當台積電準備自行開發 0.13 微米製程技術來克服問題時，IBM 同時找上了聯電和台積電，詢問合作開發的意願。不過，IBM 強勢要求合作方把製程拉到美國。
曾繁城在接受媒體訪問時形容，「IBM 要求台積放棄自己的研發，這不公平、不合理，等於全部掐住我的脖子，要我把自己的命脈交到你手裡。」曾繁城向張忠謀報告，要開發 0.13 微米自主製程時，張忠謀問過他，「有沒有信心、有沒有把握？」曾繁城回答，「有」。
這一聲「有」，決定了台積電走向「銅製程」發展的方向，而聯電則選擇成為 IBM 的合作夥伴，停掉了台北的研發團隊。從此，台積與聯電在製程技術上，走向完全不同的道路。聯電偏向商業性整合，例如找一些 IC 公司入股，結合成一個大聯盟；而台積電則是在自主研發上堅持。日後，輝達創辦人黃仁勳曾公開表示，「0.13 微米改造了台積電。」
兩家公司在製程技術上的第二次拉開，是在 28 奈米製程上。原本宣布退休的張忠謀在 2009 年 6 月回任台積電執行長。回任後他做了一個很重要的決策——將 2010 年資本支出上調一倍，增加到 59 億美元，帶領台積電創造 28 奈米製程傳奇。當時，另一陣營 IBM 和三星，也正在聯手研究 28 奈米。
28 奈米製程的關鍵技術在於：先閘極（Gate-first）與後閘極（Gate-last）。其他大廠格羅方德跟三星選擇先閘極，只有台積電用後閘極，後閘極技術難度和成本較高，但效率較高，技術應用較佳。為了 28 奈米的後閘極技術，台積電花五年時間突破，此後不僅在技術上拉高競爭障礙，也拉近與三星的差距，最後更在 18 奈米的 iPhone A10 Fusion 戰役中打敗三星，一舉吃下大單。
在不斷砸錢，看不到曙光與盡頭的五年研發路上，堅定方向往前走是很難的。2011 年下半年台積電 28 奈米製程開始量產，反觀聯電到 2014 年才量產，足足落後近三年。比起 0.13 微米的競爭，28 奈米是一個更大的勝出。（相關報導：為何賣台積電？蒙格說法透端倪 靜待巴菲特股東信｜更多文章）
28 奈米是台積電企業發展史上非常重要的里程碑，也樹立了台積電鼓勵員工不怕犯錯、勇於提出想法的企業文化。在研發 28 奈米時碰到很多困難，每個小組在上午把問題丟出來；到了下午，主管開會找出癥結，再丟回去。下面的人根據管理階層的互動，找出問題後再把答案送上去；管理階層再考慮所有條件和限制，排除某些可能再拋回去。就這樣，反覆來回，一直不斷突破，先不論技術上的突破，光是工作態度，就讓台積電在 28 奈米拉開了實力。
在製程上彎道超車的危險性
技術和製程的突破，是一個長期累積的過程。中芯或三星一直強調「彎道超車」，這是非常大的錯誤。首先，這個世界沒有這麼多彎道給你超車，而且彎道超車是最危險的，萬一對向來的是大卡車呢？我們先來看一個「前車之鑑」。
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從早期的晶圓製程一直到 22 奈米，英特爾的技術都是領先的，而且是無可撼動的龍頭地位。大概在 2016 年進入 14 奈米的時候，開始被台積電超車。台積電從 22 奈米到 14 奈米，是循序漸進的，但英特爾竟然是從 22 奈米，直接跳到 14 奈米。為什麼要提這件事？因為到 20 奈米以後，製程技術的突破就非常困難了。
怎麼說呢？奈米遠遠小於人類視覺可觀察的範圍，我們看不到也摸不到奈米。通常，肉眼可見的在 1 毫米到 100 公尺之間，光學顯微鏡可見範圍大約是 1 毫米到 100 奈米，細菌大約是 2 到 3 微米，病毒更小，大約只有幾十奈米，要靠電子顯微鏡才能看見。以 1 奈米等於 10 億分之 1 公尺來計算，如果把地球縮小為奈米尺寸的話，那麼地球大約只有一顆玻璃彈珠那麼大。
進入 20 奈米以下的製程技術，代表要製作出只有五分之一病毒大小的電晶體結構。電晶體愈做愈小，也使得閘極與通道之間的接觸面積過小，結構容易漏電。直到美國加州大學柏克萊分校的微電子學家胡正明、Tsu-Jae KingLiu、Jeffrey Bokor 等三位教授發明了 FinFET（Fin Field Effect Transistor，鰭式場效電晶體），才解決問題。
中國大陸這幾年掀起芯片熱，某電視節目主持人問主講者，「為什麼我們原子彈做得出來，晶片做不出來？」主講者回答：「因為台灣有兩個人，一個是張忠謀，一個是胡正明。」胡正明曾任台積電技術長，而 FinFET 正是閘極長度縮小到 10 奈米以下的關鍵。過去幾年台積電與三星的技術競爭中，台積電幾乎完勝三星，這和台積電擁有成熟的 FinFET 製程與專利密不可分。（相關報導：為何賣台積電？蒙格說法透端倪 靜待巴菲特股東信｜更多文章）
另一方面，台積電在 20 奈米以下先進製程追上後，英特爾決意「彎道超車」，從 22 奈米直接切入 14 奈米。然而，因為跳躍幅度太大，讓一向在製程上領先的英特爾，也在 2020 年第二季財報上透露， 7 奈米製程技術存在「嚴重缺陷」，只能延後量產，預計要到2022下半年才能亮相。
相較於台積電 5 奈米製程已於 2020 年第二季量產，英特爾財務長喬治 · 戴維斯（George Davis）在摩根士丹利（Morgan Stanley）會議向投資者坦承，在技術上已落後競爭對手至少兩年。縱然，英特爾 10 奈米和台積電 7 奈米的晶圓密度相當，但半導體的技術競爭不只是在密度上，還有良率等諸多因素考量。可以說到目前為止，台積電在先進製程上的技術，算是把英特爾「稍微」拉開了一些。
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