2023 CES AMD推出MI300晶片

 AMD推出史上最大13合一小晶片封裝技術 Instinct MI300，晶體管總數達到1460億個，預計今年下半年上市。 

1月6日在美國拉斯維加CES 2023國際消費電子展，AMD公開披露最新的下一代數據中心加速處理器（APU）Instinct MI300晶片。這顆晶片將中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和隨機存取記憶體（RAM）全部封裝為一體，由於它縮短各處理器與記憶體之間的行程，因此大幅提高性能和效率。

AMD指出，Instinct MI300比前一代MI250加速處理品有8倍的AI性能和5倍的功率性能提升，可以將超大型AI模型的訓練時間從幾個月減少到幾周，光是電費就能節約省數百萬美元。