台積電成立 半導體業第1個3D IC聯盟

2022/10/27 08:21

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電在今天（美國當地時間26日）的2022開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積電的第6個OIP聯盟，也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟。

台積電開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟夥伴的話成員包括Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星電子、西門子、Silicon Creations、矽品精密、SK hynix、新思科技、Teradyne、Unimicron等。

台積電表示，開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。此聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用公司由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列，構成的3DFabric技術，來實現次世代的高效能運算及行動應用。

台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，3D 晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作，來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在台積電與生態系統合作夥伴共同引領之下，3DFabric聯盟為客戶提供簡單且靈活的方式，為其設計釋放 3D IC 的力量，迫不及待想看到他們採用台積電的 3DFabric 技術，所打造的創新成果。

超微半導體公司（AMD）技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，作為小晶片及3D晶片堆疊的先驅者，AMD 對於台積電3DFabric 聯盟的成立，及其在加速系統級創新方面，將扮演的重要角色感到期待。AMD已見證與台積電及其 OIP夥伴，合作開發全球首顆以系統整合晶片（TSMC-SoICTM）為基礎中央處理器的好處，期待透過更緊密的合作，來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展，以支援未來世代具備節能效益及高效能優勢的晶片。

台積電於2008年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式組織公司技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計，帶來的日益嚴峻挑戰。新成立的 3DFabric聯盟成員能夠及早取得公司的3DFabric技術，使得他們能夠與公司同步開發及優化解決方案，讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。