蘋果發表M2處理器 台積電第二代5奈米代工

工商時報 涂志豪 2022.06.08

蘋果7日舉行WWDC大會，執行長庫克手拿全新設計的MacBook Air。圖／美聯社

蘋果7日於WWDC大會中正式發表第二代Apple Silicon的M2處理器，採用台積電第二代5奈米製程，搭配8核心中央處理器（CPU）及10核心繪圖處理器（GPU）。與前代M1處理器相較，CPU速度提升達18％，GPU效能提升35％，記憶體頻寬提高50％且支援統一記憶體容量高達24GB。

由於M2處理器晶片尺寸，較M1以及後續推出的M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等晶片尺寸會更大，所以在維持同樣出貨量情況下，供應鏈業者預估，對台積電5奈米製程投片量將增加約二成。

台積電今年5奈米總產能中有超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成為台積電3DFabric先進封裝平台最大客戶。

蘋果M2處理器將配備於完全重新設計的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro。蘋果資深硬體技術副總裁Johny Srouji表示，M2是第二代M系列晶片的開端，提升了M1晶片的卓越功能。蘋果始終專注於節能表現，M2帶來更快速的CPU、GPU和神經網路引擎（NPU），加上更高的記憶體頻寬和ProRes硬體加速等新性能，讓專為Mac而生的Apple Silicon持續在創新之路上大幅邁進。

蘋果M2處理器採用系統單晶片（SoC）設計，以強化後的台積電第二代5奈米製程生產，滿載200億個電晶體，比M1晶片多出25％。電晶體增加讓整顆晶片的功能大幅躍升，包括記憶體控制器每秒能帶來100GB統一記憶體頻寬，比M1晶片高出50％，並支援高達24GB的快速統一記憶體，讓M2晶片能處理更大型、更複雜的工作流程。

蘋果已為全系列Mac配備Apple Silicon處理器，上一代M1系列處理器的性能功耗比領先業界，新推出M2處理器的多執行緒效能比M1晶片高出18％，能用極少功率快速處理密集使用CPU的任務，例如創作多層效果的音樂或是為照片套上複雜的濾鏡。與最新x86架構10核心筆電處理器相較，M2晶片的CPU在同等功耗下能帶來近二倍的效能。

全新M2處理器內建4核效能核心和4核節能核心，僅需使用25％的功耗即能達成x86架構12核心筆電處理器90％的峰值效能。M2亦搭載新一代GPU且配備高達10核心，更大的快取和更高的記憶體頻寬讓繪圖效能大幅提升，在同等功耗下帶來比M1高出25％的繪圖效能，在最高功耗下可帶來高達35％的優異表現。