2021-03-25 英特爾進軍晶圓代工-1

IDM 2.0計畫啟動 英特爾砸200億美元 蓋晶圓廠

兩座工廠預計落腳亞利桑那州，誓搶回流失的業務

04:10 2021/03/25 工商時報 鄭勝得 、綜合外電

英特爾新任執行長基辛格（Pat Gelsinger） 23日宣布IDM 2.0（垂直整合製造）戰略計畫，此為該公司IDM模式的重大革新，內容涵蓋三大面向：利用自家工廠網絡完成多數產品生產、擴大採用第三方代工產能，以及打造世界一流的晶圓代工服務。為了實現IDM2.0願景，基辛格宣布擴大自家生產能力，預計投資200億美元於亞利桑那州興建兩家晶片工廠，之後也打算在歐美等地尋覓生產據點。

受此消息影響，英特爾周三早盤股價上漲2.4％，報65美元。艾司摩爾與應材等設備廠股價分別大漲4.8％及5％。

這是基辛格接任執行長一個多月來，首度對外宣告戰略企圖。他希望透過此計畫恢復英特爾過去身為晶片製造龍頭的聲譽。英特爾製程技術先前遭遇瓶頸、新產品不斷推遲，導致市佔流失、股價暴跌。基辛格表示：「英特爾回來了，如今脫胎換骨。」

英特爾計劃成為美國與歐洲晶圓代工產能的主要供應商，因此成立新的獨立事業部門－英特爾晶圓代工服務（IFS）。基辛格對此部門信心滿滿，認為這有助於搶回先前流失業務。

英特爾表示，大型科技企業對於晶片需求龐大，包括亞馬遜、思科、谷歌等都樂見他們提供晶圓代工服務。微軟執行長納德拉甚至現身影片為英特爾此服務背書。


PS:
亞馬遜、思科、谷歌支持英特爾IDM 2.0， 是為了 給台積電殺價。( 蓋一座全新晶圓廠 到出貨 粗算20-30個月)

2021/03 算起
2022/03 12個月
2022/11 20個月
2023/03 24個月
2023/09 30個月

另一方面，英特爾希望與第三方晶圓代工廠擴大合作關係，例如要求台積電與三星為其生產晶片關鍵零組件。

為了解決晶片短缺問題，拜登政府祭出補助政策扶植美國半導體製造。但基辛格指出，政府補助並非他們展開IDM2.0計畫的唯一原因。基辛格：「這是我們的戰略，就那麼簡單。此計畫並不仰賴政府、地方補助或是其他投資人一分一毫的錢。」

分析師對於英特爾此計畫，評價兩極。研究機構Moore Insights and Strategy分析師摩爾海德（Patrick Moorhead）則指出，這是英特爾首度認真地進軍晶圓代工業務。

投資機構Bernstein分析師拉斯岡（Stacy Rasgon）則表示，英特爾這次能否成功為其他公司製造晶片仍在未定之天，畢竟他們先前與客戶合作的經驗不佳。

  

PS: 
2021-03 決定跨入晶圓代工 
工廠動土蓋好到生產 (台積電南京廠20個月)
2023年代工產能 跟台積電搶客人 

超微、輝達不可能在intel晶圓廠下單