台積電與三星之爭！ 台積電發展歷史：

2020-12-02

台積電發展歷史：

1987 年 2 月成立的台積電，開創了全球純晶圓代工的新商業模式。在當時，全球的半導體行業採取的是單一的 IDM 模式，即企業內部完成晶片設計、晶片生產和測試封裝等 3 個流程，當時的英特爾、三星等半導體企業都是採取這種模式。這些公司大多把針對外部的晶圓代工做為副業，主業是設計和銷售自己的產品，因此市場上沒有專業的代工服務。爾後台積電的創立，才改變了這樣的模式。

而做為專業晶圓製造服務業的創始者與領導者，台積電一開始就專注為全球無晶圓廠 (Fabless) 企業、IDM 公司和系統整合公司提供晶圓製造服務。因此，自創立開始，台積電即持續提供客戶最先進的技術及台積電 TSMC COMPATIBLE 設計服務，在提供先進的晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立了良好的聲譽。而且在擁有先進技術後，將其轉換成生產優勢，其中包括良率、可靠性、準時交貨性、充足的產能以應付客戶需求和生產週期等。而且，技術與生產上的優勢，轉換成與客戶的長期信任關係。而這樣的基礎也成為現任的台積電董事長劉德音所一再強調的台積電價值──「誠信正直、承諾、創新、客戶信任」。

面對客戶的需求1999 年，台積電領先業界推出可商業量產的 0.18 微米銅制程製造服務。2001 年，台積電推出業界第一套參考設計流程（Reference DesignFlow），協助開發 0.25 微米及 0.18 微米的客戶降低設計障礙，以達到快速量產之目標。2005 年，領先業界成功試產 65 奈米製程晶片。2009 年繼 40 奈米製程之後的 28 奈米製程，台積電決定採用與英特爾相同的 Gate-last 架構，放棄 IBM 的 Gate-First 架構，使得當時同樣在開發 28 奈米製程的競爭對手聯電、三星、格羅方德都還持續在研發卡關的時刻，台積電能在 2011 年正式量產 28 奈米製程。

 ▲ 台積電製程技術演進。（來源：台積電）

2013 年台積電新開發的 20 奈米製程首次拿到蘋果的 A 系列處理器的訂單，而之後的 2014 年，台積電推出在 20 奈米製程基礎上加入 FinFET 技術而成 16 奈米製程，並且取得使用於搭載於蘋果 iPhone 6s 和 iPhone 6s+ 智慧型手機上 A9 處理器的部分訂單，也就是與三星所研發出的 14 奈米製程技術共同打造 A9 處理器。只是後續市場一連串傳出搭載三星代工晶片的 iPhone 續航能力，較搭載台積電代工晶片的 iPhone 更低的情況下，其狀況雖遭到蘋果三星否認，但是自 A9 系列處理器之後，蘋果自 A10 系列處理器開始，直到近期最新的 A14 系列處理器，蘋果就再也沒有讓三星進行代工，這也使得台積電從此種下與三星彼此激烈競爭的火種。

2016 年台積電正式推出 10 奈米製程，以及 InFO 扇出型晶圓級封裝技術，使得晶片製造降低成本、加快晶片製造週期。2017 年 4 月，更先進的 7 奈米製程開始開始大規模投產，相較於上一代的 10 奈米 FinFET 製程技術，台積電的 7 奈米製程技術在邏輯閘密度提高 1.6 倍，運算速度增快約 20%，功耗降低約 40%。來到 2020 年，台積電最新的 5 奈米製程也進入正式的量產階段。而後續的 N5P 製程技術則預計於 2021 年正式量產。另外，之後更先進的 3 奈米製程，則預計將在 2022 年量產。