台積電（2330）總裁魏哲家昨（25）日在年度技術論壇中宣布，台積電已將前後段3D IC封裝，整合成「TSMC 3D Farbic」平台，是全球首家具備前段3D IC封裝能力的晶圓代工廠， 凸顯台積電在前後段封裝超強的整合力，協助客戶晶片更快問世，更具接單優勢。3D封裝晶片計劃2022年量産
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