2022-10-27 台積電成立 3DFabric聯盟

2022/10/27 台積電成立 半導體業第1個3D IC聯盟 

2022/10/27 台積電成立3D Fabric聯盟 美光等19夥伴同意加入 

台積電開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟夥伴的話成員包括Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星電子、西門子、Silicon Creations、矽品精密、SK hynix、新思科技、Teradyne、Unimicron等。

提供最佳的全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。此聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用公司由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列，構成的3DFabric技術，來實現次世代的高效能運算及行動應用。