2019 TSIA年會活動的主軸談AI和5G行動通訊約每十年為一代,2020年邁入5G5G通訊晶片幾乎都採用7nm最先進製程
2019-11-01 《半導體》2022年5G半導體商機410億美元,聯發科蔡力行:要把握
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