《矽島台灣》IC60

1958 德州儀器 Jack Kilby 發明 IC  

張忠謀/Jack 同年同月進入 TI  

1. IC發明需求者是美國陸軍專案
2. 
   
3. 石油危機 促使 台灣產業思考 勞密集 轉變 技術密集  

「Micro-Module program」美軍通訊部隊資助研發，作法是將每個電子零件的大小及形狀統一，如此一來互相連接的製程就可以標準化，不用煩惱因為大小不一產生的問題。當時德州儀器便參與在這項計畫之中。

1958年五月，Jack Kilby加入德州儀器，雖然公司積極投入這項計畫，但他並不認為Micro-Module program是解決這個問題的方法。於是，Kilby開始尋求替代方案，他先設計出了一項替代產品，並開始做成本分析，結果卻發現成本過高，沒有量產價值，眼看著又是個毫無進展的一年。但就在此時，1958年的夏天，改變人類科技發展的契機出現了：德州儀器工廠停工休假，員工們除了Jack Kilby都開心放假去了。由於Kilby是剛加入的菜鳥，沒假可放，只好苦命的在辦公室，繼續盯著成本分析發愁。他心裡知道，若是再不找出有效的解決方案，就只能認命，乖乖回去做他一點興趣都沒有的Micro-Module program。在這個反趨動力下，Kilby不斷思索解決方案，過程中他漸漸發現解決這個問題的關鍵是「半導體」，於是在這辦公室清閒之際，Kilby得以不受干擾的將這個概念具體化。

但當假期結束，Kilby將心中想法跟老闆Willis Adcock報告後，Adcock卻半信半疑，只是說：「你做個東西出來看看。」於是在1958年八月，Kilby利用矽「分別」做出了成長接合式電晶體、電阻以及電容，但這僅僅證明電子元件都可以用同一種材料做，但還沒辦法整合。

同年9月Kilby用鍺(Ge)做出了一片僅僅只有7/16英吋乘1/16英吋的元件，這個元件的功能很簡單，就是產生正弦波。人類史上的第一片積體電路就這麼誕生了。有趣的是，第一片晶片用的是鍺而非矽。

https://youtu.be/hqMAssDEdD4?t=141

半導體業共有十個重要創新：
1947 發明電晶體
1954 德儀 發明 矽電晶體
1958 德儀的基爾比（Kilby） 發明積體電路
1965 摩爾定律
MOS 技術