華為宣布推出首款5G晶片 預計下半年推出5G手機

鉅亨網新聞中心2018/02/26 13:500

據《CNBC》報導，中國廠商華為在 25 日世界行動通信大會（MWC）上，正式發表晶片巴龍 5G01(Balong 5G01)，華為表示，這是全球首款 5G 商用晶片，同時預計下半年推出 5G 智慧手機。

5G 是下一代行動網路標準，可以為未來的自駕車，甚至城市中基礎建設提供互聯網路，3GPP(行動通信的標準化機構) 去年製定 5G 的運作標準。華為聲稱，巴龍 5G01 可達到每秒 2.3 gigabits 的下載速度，明顯優於當前的 4G。

華為消費者業務 CEO 余承東表示，將在今年下半年推出 5G 手機。他表示，預計會在第 3 季或第 4 季推出帶有 5G 晶片的手機，而 5G 的基礎建設也已經足夠用於商業化。

這將是華為對高通 (Qualcomm) 發起的重要挑戰。高通目前已經擁有自己的 modem 稱為 X50，目前高通在研發可以達到每秒 4.51 gigabits 的行動裝置。

Intel 則是在本周早前宣布，與 Microsoft、Dell、HP 及聯想，合作開發使用 Intel modem 的 5G 筆記型電腦。

華為強調，使用新的晶片組功能，可以更有效控制新的行動裝置的設計及性能。余承東表示，公司不會將巴龍 5G01 晶片組授權競爭對手使用。

華為近期一直在研發自己的晶片組，並在去年推出 Kirin 970，表示是帶有 AI 的手機晶片，並在 Mate 10 Pro 機型上使用。

另一方面，余承東表示，華為的競爭對手擔心他們壯大，因此利用政治手段要把公司逐出美國市場。近來華為想透過 AT&T 銷售 Mate 10 Pro 的計畫已經失敗，6 位情報高官則在參議院作證指出，他們不建議美國人使用華為手機或服務。