《半導體》產能增、報價揚，合晶再戰前高價(時間)

2017年11月21日 10:18 時報資訊 【時報記者任珮云台北報導】

今年以來半導體矽晶圓需求旺盛，市場呈現供不應求狀況，合晶(6182)第三季產能利用率維持滿載，繼6月份8吋矽晶圓月產量正式突破20萬片後，第三季月產量更進一步推升至22萬片，今年底月產能為25萬片，明年年中達成月產30萬片的目標。展望2018年，市場對矽晶圓需求持續暢旺，合晶的表現也會一季比一季好，預估明年首季報價會有明顯的上揚。合晶早盤股價再挑戰前高！合晶今年以來股價已經翻了3倍，由年初的14元上漲到今早盤44元左右。

合晶今年7月位於鄭州新廠動土開工，土建工程將於年底至明年第一季陸續完工，開始機電作業與設備安裝，明年上半年完工加入量產，明年3Q鄭州8吋矽晶圓月產能20萬片，而2019年年中則目標達成月產能50萬片。

合晶楊梅廠、龍潭廠、上海合晶及上海晶盟持續去瓶頸化增加產能，以滿足客戶訂單需求；矽晶圓報價穩健上揚，預估每季有5~10%的漲幅，亦有助於大幅提高營收與獲利。合晶目前的矽晶圓以8吋為主，6吋為輔，至於12吋仍未生產。

目前中國8吋矽晶圓85%仰賴進口，12吋矽晶圓進口比重更高達99%，自給供應率偏低；根據SEMI統計報告顯示，2017年至2020年中國將再新增26座晶圓廠，矽晶圓需求會進一步擴大。合晶鄭州廠將以「8吋先行、12吋跟上」的穩健策略，提供從長晶、切片研磨拋光到磊晶一條龍服務，達到在地生產、在地供應的目標。

(時報資訊)