達邁衝產能 砸17.4億

2017-11-28 00:29經濟日報 記者尹慧中／台北報導

因應終端市場供不應求，蘋果PI薄膜供應商達邁（3645）昨（27）日敲定銅鑼二期擴廠計畫，預計將投資17.4億元擴產，預計2018年完工，同時將新設研發大樓，以因應光學等級PI膜等發展。

受惠市場供需吃緊、業績穩健與攜手台虹開拓新應用材料等題材加持，達邁昨日以漲停價65.3元作收，終場上漲5.9元，創掛牌來新高價。

達邁昨日說明，董事會昨決議資本支出預算案，將擴建廠房及新增產線，主要是銅鑼廠二期擴廠計畫，總資本資出為17.4億元，此擴廠計畫主要包括新增600噸生產線，以及先進PI研發大樓擴建案。

據了解，該擴廠計畫預計在2018年底完成，2019年上半年正式貢獻產能。達邁看好，該擴廠案完成後將可望紓解現有產能吃緊的問題並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。

另一方面，達邁目標，因應PI產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求，先進PI研發大樓的布建也將為未來光學等級PI膜研究發展做好準備。