合晶積極擴產 5年內拚登全球第4大

2017/08/17 18:48 中央社

（中央社記者鍾榮峰台北2017年8月17日電）半導體矽晶圓廠合晶 (6182) 總經理陳春霖表示，目前合晶是全球第6大半導體矽晶圓廠，期望在5年內能夠追五趕四，在重摻片部份，合晶目前穩居第3位，積極邁向第2大。

合晶下午舉辦法人說明會，陳春霖預期，未來2年半導體矽晶圓供需都將維持吃緊情況，價格也將持續走揚，主因中國大陸積極建置半導體廠，加上物聯網及汽車電子帶動半導體8吋和12吋矽晶圓需求成長，但在供給端近5年卻未大幅擴產。

陳春霖預估，明年8吋矽晶圓價格至少可望上漲5%至15%；除受惠產品報價上揚外，合晶也積極擴產，未來2年的季營收可望逐季成長。

針對日本矽晶圓廠SUMCO擴產一事，合晶業務行銷長葉明哲認為，SUMCO是去瓶頸，不是興建新廠，即使2019年新產能開出，也無法扭轉供不應求的態勢。

因應市場強勁需求，合晶積極擴產，楊梅廠擴充6萬片6吋晶圓，龍潭廠擴充10萬片8吋晶圓，中國大陸上海晶盟擴充3萬片8吋磊晶，鄭州合晶擴充20萬片8吋晶圓，隨著新產能開出，將為合晶注入成長新動能。

其中，鄭州廠未來也將成為合晶跨入12吋晶圓的第一個基地，12吋重摻片7月底已經送樣歐洲客戶，預計今年底可望獲得客戶認證。