IFA／華為發表首款AI晶片Kirin 970

華為首款人工智慧（AI）行動計算平台。（圖／華為提供）

2017年09月05日 09:31 中時電子報 黃慧雯／綜合報導

華為於2017年德國柏林國際消費性電子展（IFA BERLIN 2017）發表旗下首款人工智慧（AI）行動計算平台 ─ Kirin 970。透過華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表的主題演講，一起來全面透析華為消費者業務的人工智慧戰略。

余承東表示：「未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的大量資訊、服務和超強計算力，人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略佈局的重點。」

在人工智慧時代，智慧終端將變成人的助手，人工智慧必將推動智慧終端機的智慧化進程，不僅是被動回應用戶的需求，更能夠主動感知使用者狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新對話模式。

余承東在演講中提出：「Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI ，人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。雲側智慧經過多年發展，已經廣泛應用，但是雲側智慧的體驗並不是最完整的；在用戶體驗方面，還存在著不夠即時、隨時、穩定性和隱私方面的問題。而端側智慧可以實現同雲端智慧的優勢互補，端側智慧強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量即時、場景化、個性化的資料，在強勁持久的晶片處理能力支援下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為使用者提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私資料本地處理的安全性。 」

人工智慧行動計算平台 ─ Kirin 970

AI技術的核心是針對大量資料進行處理，當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構已經不能夠滿足AI時代對計算性能的大量需求。在手機側，由於具備隨時性、即時性和隱私性等重要特點，AI本地處理能力就變得尤為重要， Kirin 970選擇了具有最高能效的計算架構來大幅提升AI的計算力。

Kirin 970整合NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了HiAI行動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的計算架構擁有大約50倍效能和25倍性能優勢，這意味著Kirin 970晶片可以用更高的效能比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水準。

此外，全新的Kirin 970採用台積電10nm先進工藝，在近乎一個平方釐米的面積內，整合了55億個電晶體；內建八核心CPU，相比前一代Kirin 960，效能提昇20%；率先商業運用Mali-G72MP12的全新一代GPU，圖形處理性能提昇20%，整體效能提昇50%；以及全新升級自研ISP，在攝影功能全面升級，強化人工智慧場景識別、人臉追蹤、智慧運動場景檢測、夜拍效果增強…等。余承東透露，首款搭載全新Kirin 970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑發佈。

(中時電子報)


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