合晶擴產 拚全球四哥

2017-08-18 00:23經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

合晶董事長焦平海。 記者鐘惠玲／攝影

半導體矽晶圓廠合晶（6182）總經理陳春霖昨（17）日表示，該公司現為全球第六大半導體矽晶圓廠，正進行擴產，且打算發展12吋矽晶圓領域，預計五年內力拚成為全球第四大廠。

合晶昨日舉行法說會，由董事長焦平海主持。隨市況升溫，合晶第2季業績小增，但毛利率提升，歸屬母公司業主淨利6,146.2萬元，季增330.5%，每股純益0.15元，上半年每股純益0.18元。該公司認為，第3、4季營運會比第2季更好。

現階段半導體矽晶圓供不應求，陳春霖說，根據統計資料，全球8吋半導體矽晶圓月產能在2015年時約500萬片，預計到2020年時可成長至570萬片，主要需求如車用電子及微控制器等。全球12吋半導體矽晶圓在2015年的月出貨量約520萬片，主要需求如CMOS影像感測等，中國大陸也已陸續傳出不少12吋廠興建計畫。

合晶目前產能滿載，並持續擴產，該公司揭露今、明兩年內擴產計畫，其楊梅廠6吋約當矽晶圓月產能為30萬片，預計將擴增至36萬片，龍潭廠8吋約當月產能為20萬片，規劃擴至30萬片。另外，上海晶盟的磊晶產能，8吋約當月產能為13.5萬片，將擴至16.5萬片。

至於正在興建的鄭州廠，7月底動土，預計明年量產，逐步增加產能，第1期的8吋矽晶圓月產能在2019年將達20萬片，甚至依照客戶需求，可能進一步擴增至30萬片。長遠的第二期計畫則希望切入12吋矽晶圓，月產能也可能達20萬片以上。

陳春霖指出，期望未來成為第四大半導體矽晶圓廠，也成為第二大低阻重摻矽晶圓廠。