Q2全球半導體矽晶圓出貨 連5新高

2017-07-25 14:19聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

國際半導體協會公布全球第2季半導體矽晶圓出貨，連5季創歷史新高。 路透

國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG今日公布最新矽晶圓產業分析報告，顯示第2季全球半導體矽晶圓出貨面積持續成長，且已連五季創歷史新高紀錄。目前半導體矽晶圓市場呈現供不應求，包括環球晶圓（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等，近期業績均受惠。

SEMI指出，第2季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋，與第1季相較增加4.2%，若與2016年同期相較，則成長10.1%。SEMI旗下SMG會長暨環球晶圓發言人李崇偉表示，這主要是受到8吋及12吋晶圓出貨所帶動，全球矽晶圓出貨量已連續五季創新高。

雖然半導體矽晶圓出貨量持續攀上歷史高峰，但廠商仍維持謹慎態度，加上既有與新興應用增加，加上中國大陸市場需求在這幾年預期將格外強勁，因此需求端成長速度比供給端更高，整體供需仍難平衡。

半導體矽晶圓供需吃緊已有一段時日，導致價格走揚，而且這波缺貨漲價潮，被視為是超級景氣循環的情形，不是一時半刻即可紓解。環球晶圓董事長徐秀蘭日前曾表示，現在還不是半導體矽晶圓供需最吃緊的時刻，訂單能見度已延續到明年，整體市況到2019年前應該都很穩定。

原本業界預期12吋晶圓供不應求的程度會大於8吋晶圓，不過8吋晶圓受限於生產設備不易取得，因此產能擴增難度比12吋晶圓來得高，加上終端需求暢旺，導致目前供需吃緊的程度，幾乎與12吋晶圓相當。


2015 中國IC製造