Intel 300系主板明年集成USB 3.1/WiFi，祥碩、瑞昱麻煩大了

2017/06/19

儘管Intel官方不認為他們受到AMD競爭壓力了，不過Intel今年的新產品規格、價格都有明顯調整是事實，除了高端的LGA2066平台之外，今年中、明年初還會有Coffee Lake處理器發布，8月份首發的是K系列可超頻的4核、6核處理器，搭配Z370晶元組，由於時間關係沒集成USB 3.1及802.11ac無線等，不過明年初的Z390、H370等晶元組就不一樣了，祥碩、博通及瑞昱等第三方供應供應商將備受壓力。

說到USB 3.1（這裡說的USB 3.1都是指10Gbps的Gen2版），AMD在X370/B350等AM4晶元組中提供了原生支持，畢竟他們的晶元組是外包給祥碩公司的，後者本來就是最早也是最主要的第三方USB 3.1晶元供應商之一。Intel目前的晶元組還未支持原生USB 3.1，Z270、X99等高端主板使用的USB 3.1介面也是來自祥碩等第三方廠商，WiFi、藍牙晶元同理。

Intel今年會推出8代酷睿處理器Coffee Lake及300系晶元組，在原生USB 3.1及WiFi等支持方面會有進步，只不過這是分兩步走的。來自Digitimes的消息稱，Z370晶元組及Coffee Lake為了跟AMD Ryzen競爭，8月份發布的這一波產品還沒來得及支持USB 3.1、802.11ac R2 WiFi及藍牙5.0。

明年初Coffee Lake還有第二波產品，處理器會覆蓋更多的Core i7/i5/i3及奔騰產品線，晶元組也更多，除了Z370之外還有Z390、H370，他們將會支持USB 3.1、802.11ac WiFi及藍牙5.0。


此外，Intel針對低功耗便攜平台的Gemini Lake（雙子湖）將取代現在的Apollo Lake，它們也會集成WiFi支持。

Intel明年初集成原生USB 3.1、WiFi、藍牙5.0對消費者以及主板廠商來說是好事，對晶元供應商來說就是當頭一棒了，一旦有了原生支持，第三方廠商的晶元勢必會大受影響，祥碩、瑞昱及博通等廠商顯然不太高興，不過現在也沒辦法，他們要尋找新的發展方向。

原文指祥碩公司將開發自己的retimer（重定時器）解決方案，預計下半年大規模量產。同時為了與Intel差異化，他們還在開發USB 3.2相關的產品。

瑞昱電子受Intel影響更大，他們的PC產品占的營收更多，預計2018下半年的出貨就會受到影響。

PS：Intel推兩波300系晶元組，現在看的話Z370雖然還是今年的旗艦，但是很快就會被Z390晶元組取代，後者原生支持USB 3.1、802.11ac、藍牙5.0等，第一波入手Z370主板的玩家難免會不高興。不過Coffee Lake的針腳是跟現在的LGA1151兼容的，理論上Z270等晶元組也能用，屆時升級下BIOS即可，真要升級還是等Z390主板吧。

不過小超哥（id:9501417）微信提醒大家，原生支持USB 3.1、WiFi固然很好，不過官方提供的USB 3.1照例不會很多，很可能跟AMD一樣是提供2個USB 3.1介面，現在還無法取代USB 3.0。