半導體首季報告／矽晶圓不淡 出貨連兩季新高

2017-05-17 14:26聯合晚報 記者鐘惠玲／台北報導

法人表示，今年第1季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季，市場持續成長，既去年第4季以來再創新高。 路透

目前半導體矽晶圓供不應求，價格呈現漲勢，國際半導體產業協會（SEMI）今日公布最新一季矽晶圓產業分析報告，今年第1季全球矽晶圓出貨面積持續成長，並且既去年第4季以來，再創新高。

國內半導體矽晶圓廠包括環球晶圓（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等，其中以環球晶圓產能最大，環球晶在併購SunEdison後，12吋晶圓月產能達75萬片，8吋晶圓月產能為100萬片。

根據SEMI的資料，今年第1季全球矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋，比去年第4季的2,764百萬平方英吋增加3.4%，若與去年第1季相比，年增率達12.6%。這些納入統計的矽晶圓包括原始測試晶圓片、外延矽晶圓等拋光矽晶圓，及晶圓製造廠出貨給客戶的非拋光矽晶圓。

SEMI SMG會長，也是環球晶圓副總李崇偉表示，去年第4季全球矽晶圓出貨量已創下新高紀錄，今年第1季打破傳統淡季，市場持續成長，矽晶圓出貨量得以再創新高。

外界預期，除了既有半導體業者的需求，由於中國陸續新建晶圓廠，使得整體業界對半導體矽晶圓的需求有增無減，8吋與12吋晶圓的價格在下半年將會持續走揚，調漲幅度應不會低於上半年。


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