精測賣壓重 失守季線一度跌停

2017年04月12日 13:40 中央社 中央社

股后中華精測跌破季線賣壓沉重，午盤大跌125元，盤中鎖住跌停1155元。法人表示，精測TFMLO產品以高階應用處理器測試為主，與競爭者MLO產品或有區隔。

精測11日收盤價跌破季線，來到1280元，跌幅2.66%。今天早盤反彈遇季線反壓翻黑走低，停損賣壓沉重，11點過後鎖住跌停1155元。

精測表示，公司量產目標不變，技術能力獲得客戶肯定。

市場傳言，旺矽積極布局多層有機載板（MLO）空間轉換器產品，對精測在應用處理器（Application Processor）測試技術門檻產生威脅，精測在應用處理器使用TFMLO產品唯一供應商的地位受到挑戰，引發賣壓。

精測主要提供薄膜多層有機載板TFMLO（Thin FilmMulti-Layer Organic）供垂直探針卡應用，法人指出相關產品主要測試高階應用處理器，技術門檻高。

法人表示，旺矽MLO空間轉換器是否打進應用處理器測試，仍有待觀察，不過主要可能還是以驅動IC和觸控IC測試為主。精測TFMLO產品與旺矽的MLO空間轉換器應用，或有區隔。

展望第2季和下半年營運表現，法人預估精測第2季業績可較第1季小幅成長，第2季業績可較去年同期明顯成長，預期下半年精測10奈米製程應用與新產品可望拉抬業績表現。

在先進製程部分，法人預估精測今年10奈米製程在應用處理器製程占比可提升到5成。下半年布局7奈米測試介面方案，為明年2018年量產準備。

展望今年，法人預估，精測今年整體業績目標可較去年成長3成以上，上看5成，目標再創歷史新高；今年精測在先進製程業績成長幅度預期1成多到2成多。

精測自結3月合併營收新台幣2.7億元，較去年同期1.76億元大增53.08%，累計今年前3月自結合併營收7.89億元，較去年同期5億元大增57.71%。精測表示，受惠半導體客戶需求增加，帶動公司業績成長。

旺矽先前表示，未來幾年微機電（MEMS）探針卡和多層有機載板（MLO）空間轉換器將是主要成長動力，微機電探針卡第1季已小量出貨，客戶持續認證中，MLO空間轉換器預計下半年推出。1060412