矽晶圓去年出貨 歷史新高(圖)

2017-02-07 14:02聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

矽晶圓年後價格持續上揚，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布2016年終矽晶圓產業分析報告顯示，2016年全球矽晶圓出貨營收72.1億美元，與2011年高峰仍有差距，不過，出貨面積達10,738百萬平方英吋則創下歷史新高水準。這也代表2016年矽晶圓的出貨價格比2011年跌落。
矽晶圓在下游應用廣泛，電子科技產品推陳出新，產品無不使用晶片，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，近年來，物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，讓產品應用更多元及廣泛。

根據SEMI統計資料顯示，全球矽晶圓營收高峰落在2011年，此後，逐年下滑，2016年營收達到72.1億美元，較前年營收71.5億美元，微幅成長1%。而2016年矽晶圓出貨面積10,738百萬平方英吋，高於2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋，年增率達3%，續創歷史新高紀錄。

SEMI灣區總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低於先前水準，2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續三年成長，創下歷史新高。未來受惠於物聯網、智慧製造、智慧醫療及車用電子等產業趨勢，延伸出各式不同的終端應用產品及服務，改變既有商業及生活模式，未來看好微機電子系統（MEMS）及感測器（Sensor）、軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics）及化合物半導體等三大領域發展對半導體整體產值提升。

圖為日月光半導體準備進生產線封裝的十二吋晶圓。圖／本報資料照片