2017-02-07
〔記者洪友芳/新竹報導〕農曆年後,台灣半導體業再出現明顯離職潮,業界傳出晶圓廠以聯電(2303)為首,遭中國華力微電子大舉挖角28奈米研發團隊,加上熱門的製程主管或工程師,離職數逾200人,簽約3年,年薪是台灣3倍;IC設計聯發科(2454)、聯詠(3034)等難以倖免,也傳出年後遞出離職信者增多,業界憂心半導體業將陷「人才荒」。
傳聯電、聯詠遭挖角
新春開始恢復上班,半導體業各公司發佈元月營收有不少創歷年同期新高,似乎呈現金雞報喜好景,但檯面下業界卻關注人才被挖角的隱憂。半導體業傳出,華力微電子為突破28奈米製程瓶頸,大舉挖角聯電28奈米研發團隊,加上將前往中芯、紫光等製程主管或工程師,估總計離職數逾200人。
聯電表示,公司員工數約2萬人,每年離職率約10%,也就是約2000人,近期內部僅有人員正常流動,並沒有大批團隊遭挖角或明顯增加情況,中國挖角台灣產業界人才已行之有年,並非最近才特別積極。
中國政府推動半導體產業自給自足,寄望半導體自給率在2020年能達到40%,2025年達到70%,透過政府補助資金不成問題,各省及地方政府紛投入產業基金大肆投資12吋晶圓廠生產線,技術與人才則靠挖角,繼挖角高啟全、孫世偉等台灣半導體業高階主管之後,近期挖角觸角延伸到中階與基層研發與製程工程師。
2015 中國IC製造
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