PCB 本季旺 明年聚焦類載板

2016-12-01 14:35聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

在景氣持續復甦下，今年以來印刷電路板（PCB）廠商獲利能力明顯提升，由於第4季為消費性電子旺季，PC／NB及手機等出貨將增加，預期相關PCB廠商的營收及毛利率可望再提升。而隨著蘋果持續出新機，PCB廠商也相繼因應，預料明年類載板為兵家必爭之地，法人預期台廠中華通（2313）、景碩（3189）機會較大。

近來國內PCB廠商以利基型者相對有優勢，如瀚宇博德（5469）、健鼎（3044）、華通等，而蘋果相關供應鏈也受惠蘋果持續推新品而受惠。其中，瀚宇博近來股價大舉走揚，今日站上20元整數關卡，為2011年2月以來新高。該公司第3季稅後純益4.11億元，創近17季新高，季增率高達149.87%，EPS 0.92元，前三季稅後純益6.03億元，每股純益1.34元，年增率都超過八成，展望第4季依舊樂觀。

華通第3季脫離第2季谷底，稅後純益4.73億元，為今年以來新高，季增1899.7%，EPS 0.4元，前三季稅後純益7.58億元，每股純益0.64元。展望第4季，各主要客戶手機、筆電等新產品陸續推出銷售，產能利用率維持高檔，估第4季營收還可望較上季成長兩位數。

展望明年，蘋果將推出新款iPhone 8，預期將會配備軟性OLED 螢幕、雙鏡頭、玻璃機殼以及支援快速充電／無線充電／大容量電池的電力模組，而厚度可以減少的主要原因為OLED螢幕及PCB面積縮減（SLP），以提供雙鏡頭所需要的空間。其中， iPhone會廣泛採用類載板 PCB（SLP），SLP的線寬間距（trace width/spacing）更細、面積也更小，可以在手機內擠出更多空間。智慧型手機HDI的線寬間距約為50μm/50μm，SLP的規格需求則是30μm/30μm。一旦SLP獲得使用之後，法人估景碩至少可拿到10%訂單，而華通也可望受惠。

因應Apple新設計需求，目前HDI廠華通、欣興（3037）、燿華（2367）等積極投入產線規劃，其中以華通進度相對來得佳，除今年60億元資本支出中，重心包括台灣高階細線路，即類載板（Substrate-like）量產能力由30um進一步提升至25um，另重慶廠三期小幅擴充後也改變現有產能增加策略，後續也可能將技術能力及產能設備轉向類載板。

景碩也積極搶食類載板商機，尤其初期具有技術優勢，將有機會領先取得供應行列，後續值得留意的是，類載板相對現階段IC載板廠的產品利潤來得低，未來若隨HDI廠技術及良率提升，更多供應商切入，價格及利潤壓力恐將浮現。