PCB廠大投資 搶i8單

2016-11-22 00:33:20 經濟日報 記者尹慧中／台北報導

蘋果iPhone明年十周年新機iPhone 8電路設計將大幅升級與「改板（指PCB改變設計）」，引爆PCB業新商機，華通（2313）、欣興、景碩、燿華砸錢投資爭搶相關訂單，資本支出同步衝高，透露明年市場對高階PCB產能需求吃緊，業界資本支出競賽開打。

業界觀察，明年iPhone新機電路設計升級，重新定義載板與任意層HDI，對於PCB廠商來說是升格「類載板」（SLP）、提供更高階版任意層HDI。至於載板廠則是降階、開拓類載板規格的PCB新應用，帶動各大廠同步大投資榮景。

因應相關需求，欣興日前宣布大舉拉高今年資本支出至117.48億元，較原預估值翻倍，創歷年新高。欣興說明，資本支出大增，主要因應新製程增購設備、產能擴充及新廠建置，但仍將依客戶需求、市況彈性調整。

台灣前三大任意層HDI廠商燿華面對市場技術升級，內部規劃明年資本支出也將衝上歷史次高。華通方面，今年資本支出估約60億元，登上高峰。華通說明，資本支出主要為HDI細線路製程能力提升。此部分也是外界盛傳多時的「類載板」布局，也是更高階版任意層HDI。

IC載板廠景碩方面，今年資本支出也約在60億元，是歷史高檔。景碩2014年起開始投資興建新豐廠，是本次資本支出拉高的主因。景碩當時強調，該廠目標成為未來數年高端產品生產基地。據了解，景碩在今年資本支出投資到位後，2017年資本支出會稍降。

分析師預期，景碩切入類載板規格的PCB新應用，預估在2017年初期毛利率相對載板偏低，但因市場總體需求量大於載板、有望成為提高產能利用率的新成長動能，也將與轉投資的晶碩並列為提升獲利的雙引擎。

至於欣興，分析師則指出，今年獲利雖受業外拖累、全年恐陷入虧損，但隨著高階行動市場應用規格大幅升級，2017年營運將有望出現轉機，擺脫全年虧損陰霾。