2016-11-05 00:50:21 經濟日報 記者趙于萱／台北報導
iPhone將在明年迎接十周年，市場預期iPhone 8進行大改款，包括OLED面板、玻璃機殼、全面雙鏡頭、A11處理器都可能成為新機特色，其中，主板規格預期改為類載板，有利景碩（3189）、臻鼎-KY等PCB族群表現。
統一投顧表示，蘋果計畫將明年iPhone 8的主板規格，由目前的HDI板改為類載板，相較於HDI板，類載板的線寬從40-50微米縮小至25-30微米，且為配合曲面玻璃機殼設計，形狀可能由先前一塊L型主板拆成二到三塊。
目前參與蘋果類載板供應鏈的台廠包括華通、欣興、景碩及臻鼎，當中只有景碩屬於純IC載板廠，現有機台便能生產類載板，可望優先受惠。市場推估蘋果的類載板產值約290億元，景碩若取得一成市場占有率，將貢獻營收29億元。
至於HDI廠需要添購新設備，或對原機台進行改良，成本相對較高。不過，蘋果主板若轉為二到三塊，需要使用軟板做為訊號傳輸，提升軟板用量，而臻鼎除了享有軟板產值增加的出貨成長利益，也擁有IC載板、軟板產能與製造能力，在取得類載板訂單上同樣具有優勢。
元大投顧總經理陳豊丰指出，蘋果公布第3季獲利出現衰退，但早在市場預期之中，投資人更關注對於明年新機的改款計畫，包括主板可能改為類載板，對於臻鼎、景碩都有機會拿到新訂單。惟短線蘋概股受國際利空影響，股價表現相對保守，建議可從基本面角度，進行中長期觀察。
2017類載板
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