2016-10-27 00:17經濟日報 記者楊雅婷/台北報導
第17屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2016)昨(26)日登場。由於印刷電路板(PCB)向來具有「電子工業之母」的稱謂,同時台灣的PCB產業在全球舉足輕重,「掌握了PCB,就等於掌握了電子業的脈動」,其重要性可見一斑。
今年的「TPCA Show 2016」將有超過400家參展廠商支持,台灣電路板協會(TPCA)理事長、也是嘉聯益(6153)總經理吳永輝表示,力拚在2020年挑戰兆元產值。
在市場看好,加上蘋果訂單加持,今年第4季台系PCB場中,包括華通(2313)、景碩(3189)等仍都可望再創佳績,相關認購權證也將水漲船高。權證發行商建議,投資人可挑選微價外、到期天數長的認購權證擇優布局。
華通9月營收46.73億元創10個月新高,連續兩個月刷新歷年同期新高紀錄,月、年增各達30.9%、42.6%;第3季營收125.91億元,創近三季新高以及歷史次高,也較上季大幅成長35.1%。市場預估下半年整體表現亮眼。
華通預估今年資本支出約50至60億,主要用於重慶廠擴產,及台灣、惠州廠區HDI製程升級,以及軟板、SMT設備的製程調整等。其中重慶廠今年再擴10萬平方英呎,主攻中高階的HDI產品。
因應客戶需求成長,華通今年高密度連接板(HDI)擴增約10萬平方英呎,總產能每月可達40萬平方英呎。展望未來,由於華通歷年營運高峰皆在第4季,因此法人圈預期,今年也將維持如此的成長模式。
全球IC載板大廠景碩,今年第3季稅後純益6.29億元,創今年單季新高,季增4.3%,每股盈餘1.41元。展望未來,法人預估景碩今年第4季,因受惠GPU載板市占提高、及SiP載板的需求將逐漸增加,預估毛利可以保持相當的水準。
至於全年可望成長低個位數百分比,有機會挑戰歷史次高紀錄。
從產品應用比重來看,法人表示,目前手機類晶片載板占景碩整體業績比重約五成多,基地台晶片載板占比約一成,PCB占比約15%到20%,消費性和網通類載板占比約一成。
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